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混合模块光学检测机 EM011B

EM011B混合模块光学检测机主要应用于半导体大功率模块、IPM、衬板、AMB等产品的外观检测，可进行芯片、焊线、焊点、DBC、Pin针等缺陷的判别以及尺寸的量检测

模块尺寸

Max 360*340mm
误检率

≤2%

快而精

以优异的检测性能，稳定可靠的自动化集成，获得客户认可

高兼容

可用于IGBT、
IPM、衬板、AMB
的缺陷检测
高效率

检测 40∗40mm^2 衬板
UPH高达600个
高精度

2D、3D检测和量测精度
可达到±5μm@3σ
易使用

基于AI 自动生成检测区域
配方创建更便捷

+86-0510-81816658

sales@zbfj666.com

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